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激光精密加工设备

DirectLaser DC7 LTCC/HTCC激光精密钻孔设备

DirectLaser DC7是双头四平台的LTCC/HTCC激光精密钻孔设备,设备规划了两个激光头,四个加工平台结构,可同时进行四平台的往复加工,可以进行一定规模的小批量生产,配合CCD自动对位系统,自动上下料模块,可以实现自动化加工。


经过多年与头部客户的配合,德中开发出了各类上下料配置,涵盖托盘、料框等多种形式。同时针对生瓷清洁依靠人工这一痛点,开发出多种料片清洁方法,可实现大多数厚度下料片的单面/双面清洁,还可以搭配AOI等模块,我们乐于与客户共同开发定制化LTCC钻孔智能化、自动化产线,可以接入客户MES系统,为客户提供智能激光钻孔解决方案。


产品特点

激光精密钻孔设备,成熟稳定、运行可靠

精确激光控制,定深定量,微米量级极致结构,孔壁加工圆滑干净

专用钻孔模块,优化路径,集成专家工艺窍门

拥有加工精度高、打孔速度快、经济效应好、应用领域广的优点

自动化模块、面向批量生产和工业化应用

装配自动上下料系统,配备了单独清洁和检测模块,大幅提高产线质量和效率

软件功能强大、直观易用,独创加工路径

软件具备材料库、刀具库、工艺库等功能,直接调用模板,参数一键自动匹配

智能化生瓷打孔批量生产利器,值得拥有

与客户共同开发定制化LTCC钻孔智能化、自动化产线,可以接入客户MES系统

产品参数


技术参数

DirectLaser D7(双头四平台)

 

激光器(选配)

Talon355-15(SP)Talon 355-20(SP)

FORMULA-355-20W(英诺)

AVIA   NX 355-40(相干)

激光输出功率

15W/20W/40W(±2W)

激光波长

355nm

五寸生瓷加工范围

150mmx150mm

最大加工区域

160mm×160mm   (四平台Four platform)

设备平台

花岗岩平台,直线电机

X/Y/Z轴移动分辨率

1μm

重复定位精度

≤±2μm

最大移动速度

1200mm/s

数据处理软件

CircuitCAM7   Standard

设备驱动软件

DreamCreaTor3

自动上下料系统

选配

摄像头靶标对位系统

标配

工业吸尘系统

选配

设备尺寸(W x H x D)

1850mm×1950mm×2250mm

安装空间要求(W x H x D)

2300mmx2700mm×2300mm

设备重量

2500kg

电源

380VAC/50Hz,3.5kW

环境温度

22℃±2℃