激光精密加工设备
DirectLaser MC6 陶瓷基板激光精密钻孔/切割系统
精密激光陶瓷基板高速切割钻孔系统，设备配置花岗岩底座，双平台结构，往复替换加工，最大限度提高生产效率，降低企业成本。
设备稳定性高、不易变形，便于规模性生产作业。光学组件采取模块化设计组装，可根据不同的需求选配相应的加工头，用于完成冲孔、切割、划线、高速钻孔等多种不同应用，DirectLaser MC6还可配备自动上下料系统，可以实现无人值守，小批量成套生产加工陶瓷基板。
产品特点
双平台往复加工效率高
单头双平台结构，激光头持续工作，最大限度提高加工效率
高功率长寿命高端激光器
充分发挥激光优势，加工特种材料，高效率切割陶瓷
多功能高性能统一，精于制作
陶瓷基板打孔、划线或切割样样都行，随时随地生产
可接驳自动上下料系统
留有扩展接口，随时入线，自动化程度高
软件硬件自成一体
搭配独一无二的数据处理软件CircuitCAM7，轻松应对高难加工
津公网安备 12011602001543号