直击 CPCA2026，精彩不落幕，为期三天的2026年CPCA电子电路展在上海国家会展中心正在火热进行中。这场汇聚行业力量、彰显创新活力的盛会，为电子电路及半导体产业高质量发展注入强劲动能，在行业发展史上留下浓墨重彩的一笔。 展会中， 德中技术双平台精密切割设备DirectLaser SA3P亮相展台；DirectLaser SA3P采用双平台设计，适用于中幅面加工材料350mm×520mm，Parallel-Ready并行就绪特性，使激光器始终保持在加工状态，充分提升整体加工任务效率。融合完备精度校准体系，辅以涨缩、高度、功率补偿等，突破极限，又快又准。设备适合裸板（PCB/FP...

春归万物兴，嘉会聚群英；喜讯恰逢至，同心赴新程。为期三日的 2026 慕尼黑上海光博会已完美收官。近 1200 家企业齐聚，80,000 平方米展区绽放光彩，我们携重点产品与 “直接制造” 理念登场，为海内外伙伴提供更高效的激光制造解决方案。展会中我们带来了爆款重量级设备；实验室激光机械线路板微加工系统 HybriDo R1德中自主研发的HybriDo实验室机械激光多功能微加工系统采用桌面式结构，具备微加工系统大部分功能，机械融合激光，可在实验室快速制作电路板打样，外观小巧紧凑，适合大部分场景使用，更具备高超的性价比。HybriDo R1依旧是展会现场的人气焦点。该设备在现场完成了多款样品的现...

当第三届中华人民共和国职业技能大赛的帷幕缓缓落下，这场以 “技能照亮前程” 为主题的行业盛会，首次在中原大地河南省会郑州举办。106 个赛项的丰富设置、3400 名选手的热烈参与，创下了赛项数量、参赛规模与赛事影响力的历史新高，书写了 “大国工匠” 培育路上的新篇章。德中技术作为大赛电子技术项目现场电路板制作的重要保障力量，以实际行动履行了我们的责任和承诺，圆满完成了大赛现场制板环节的保障任务，获得了参赛队伍、裁判团队和承办单位的一致认可。德中多年来一直致力于实验室快速电路板产品的迭代升级，近年来开始参与大赛现场制板环节技术支持保障，...

2025年1月22日，德中技术(股票代码：839939)在天津总部发布GeneralCAM1.0软件GeneralCAM1.0软件是德中技术推出的一款面向PCB制造行业的CAM软件，主要应用于PCB电路板的制造工艺。GeneralCAM1.0软件汲取了德中技术CircuitCAM7.0~8.0系列软件的研发经验，扎根于德中技术在PCB制造工艺领域的积极探索，兼容传统PCB制造与新型干法PCB制造工艺，兼收并蓄，推陈出新。 中国是全球PCB行业的领头羊，创造了PCB行业一半以上的产值，但是PCB制造过程中必不可少的CAM软件，却长期被国外的商业CAM软件垄断，需要缴纳高昂的使用费用、维...

随着经济社会的发展，新的技术不断涌现，新的应用场景越来越多，各行各业对设备更新迭代的需求越来越高。作为制造业汇聚的高新区，也拥有着一批优质设备供应商。9月19日，由天津高新区党委网信办联合滨海新区区委网信办主办的“天津高新显V力”网络主题宣传活动第三季 - “天津高新 万象更新”主题活动启动。活动邀请20余名网络大V和10余家网络媒体记者，走进德中进行了实地参观与采访。德中技术作为“两新”推进的代表企业，让众多“大V”和记者感受到了新设备的迭代为生产生活带来的新可能、新改变、新机遇。在座谈过程中总经理杨赫为大家介绍了德中技术的发展历程，企业主营业务和和合作伙伴等内容，使大家更加了解了德中技术作...

2024年8月30日，为期三天的第六届精密陶瓷暨功率半导体产业链展览会已经圆满收官！三天的盛会汇聚了精密陶瓷、电子陶瓷以及IGBT/SiC功率半导体等行业的璀璨星光，不仅见证了行业里的最新成就，更搭建起一座连接产业链上下游的桥梁，为全球精密陶瓷和功率半导体事业的发展注入了强劲动力。展会现场直击德中技术作为一家以激光精密加工设备为核心，技术研发和工业软件开发并行的国家级高新技术企业，吸引了众多客户莅临参观。展会中， 德中技术携DirectLaser MC5陶瓷精密打孔划线设备和HybriDo 实验室激光机械线路板微加工设备亮相。展会期间，我们和行业的众多同行大咖，分享彼此对精密陶瓷加工的一些技术...