德中DirectLaser PC5是通用型直接激光电路结构成型设备，属于系列的经典机型，采用经典式桥架式结构，即采用X/Y轴分离运动结构，加工头在稳定的桥架上沿X方向左右运动，工件夹持台沿Y轴前后运动，两个系统互相独立，各自的运动互不干扰。

设备基于分条与剥离算法，构建直接激光结构成型技术。用激光直接去除材料，从而获得需要的功能结构，加工时，设备按照设计要求的图案结构，将聚焦激光投照到材料表面上，使选定的材料升华气化、或产生其他形态变化，从而被去除，直接形成抗蚀掩膜图案，或最终的导电结构。

德中DirectLaser PC5能加工多种覆铜箔基板材料，包括FR4、PI、PTFE、LCP以及其他射频、微波专用材料，不仅适合教学、科研、军工单位自制样品电路板和小批量生产，也适合电路板制作厂，或电路板服务机构作为腐蚀设备的升级，专门做高精度、特殊品种电路板生产之用。