Language
激光精密加工设备

DirectLaser MC7 陶瓷基板激光精密钻孔/切割系统

DirectLaser MC7陶瓷基板激光精密钻孔/切割设备,配置花岗岩机台,采用固定式龙门架结构,运行稳定可靠。设备更是配备了双激光头、双平台结构设计,最大限度提高了激光头的利用率,双平台可同时进行不同应用的加工,还可轻松并入生产线,配置自动上下料系统,轻松加工陶瓷基板。


针对陶瓷材料打孔加工,工艺简单,操作便利,无需长期培训即可快速上手,设备标配CircuitCAM7数据处理软件,内置多种工艺窍门,软硬件相得益彰,品质与效率集成于一体。

产品特点

双头双平台,大幅提高加工效率

双平台机结构设计,两个激光头持续加工,最大限度提高生产效率

超快激光精密钻孔/划线

超快激光精密切割/钻孔,尺寸及形状一致性高,环境友好

结构扎实经典,品质优秀

设备采用花岗岩机台,直线电机运动结构,适合连续高强度作业

德中独家软件优势,性能放大器

独有的数据处理软件CircuitCAM7,内置多种应用经验,随时调用

分享德中无忧服务保障

以多年发展并独有的应用经验,为新老客户提供项目、工艺的支持

产品参数


技术参数

DirectLaser   MC7

激光波长

1080nm

激光功率

IPG   CW500W

X/Y/Z轴行程

450/370/50mm

X/Y轴最大速度

500mm/s

X/Y轴最大加速度

10000mm/s2

X/Y轴定位精度

±5um

X/Y轴重复定位精度

±2um

台面尺寸

150*350X2

驱动方式

直线电机

分辨率

0.5μm

行程

25MM

设备尺寸

1330*1160*1800mm

设备重量

约1700kg



配套及选项

DirectLaser   MC7

自动上下料系统

标配

摄像头靶标对位系统

标配

工业吸尘系统

选配

电源

380VAC/   50Hz,5.5kW

环境温度

22℃±2℃