与机械打孔相比，激光钻孔拥有很多优势，可以实现更高的分辨率和更小的加工孔径，拥有加工精度更高、打孔速度快、经济效应更好、应用领域广的优点，在工业生产上有着非常广泛的应用。将高效能激光器与高精度的数控设备配合，通过微处理机进行程序控制，可以实现高效率的批量钻孔。同时由于激光钻孔是短脉冲无接触加工，不需要接触工件，不存在刀具磨损，为企业节省了耗材更换的成本，有着显著的成本优势。

DirectLaser DC3是针对LTCC激光精密钻微孔量身定制的设备机型，由于LTCC料片材质较软，极易发生变形，设备开发过程中突破了高效精确CCD靶标识别算法，可以进行全局自动/手动、局部自动/手动涨缩计算及补偿，极大提升了反冲孔的精度和效率。并且德中通过多年生产工艺摸索，根据产线实际需求开发出激光钻孔模式，满足不同使用场景，可独立或复合配置不同刀具组，形成专用钻孔工艺组合。领先小孔（<50um）生产方案，面向未来钻孔需求。

德中还开发出了各类上下料配置，涵盖托盘、料框等多种形式。同时针对生瓷清洁依靠人工这一痛点，开发出多种料片清洁方法，可实现大多数厚度下料片的单面/双面清洁，还可以搭配AOI等模块，我们乐于与客户共同开发定制化LTCC钻孔智能化、自动化产线，可以接入客户MES系统，为客户提供智能激光钻孔解决方案。