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DirectLaser D3 LTCC/HTCC激光精密钻孔设备

与机械打孔相比,激光钻孔拥有很多优势,可以实现更高的分辨率和更小的加工孔径,拥有加工精度更高、打孔速度快、经济效应更好、应用领域广的优点,在工业生产上有着非常广泛的应用。将高效能激光器与高精度的数控设备配合,通过微处理机进行程序控制,可以实现高效率的批量钻孔。同时由于激光钻孔是短脉冲无接触加工,不需要接触工件,不存在刀具磨损,为企业节省了耗材更换的成本,有着显著的成本优势。


DirectLaser D3是针对LTCC激光精密钻微孔量身定制的设备机型,由于LTCC料片材质较软,极易发生变形,设备开发过程中突破了高效精确CCD靶标识别算法,可以进行全局自动/手动、局部自动/手动涨缩计算及补偿,极大提升了反冲孔的精度和效率。并且德中通过多年生产工艺摸索,根据产线实际需求开发出激光钻孔模式,满足不同使用场景,可独立或复合配置不同刀具组,形成专用钻孔工艺组合。领先小孔(<50um)生产方案,面向未来钻孔需求。


德中还开发出了各类上下料配置,涵盖托盘、料框等多种形式。同时针对生瓷清洁依靠人工这一痛点,开发出多种料片清洁方法,可实现大多数厚度下料片的单面/双面清洁,还可以搭配AOI等模块,我们乐于与客户共同开发定制化LTCC钻孔智能化、自动化产线,可以接入客户MES系统,为客户提供智能激光钻孔解决方案。


产品特点

紫外冷切无热效应

紫外激光冷切去除,孔径稳定、孔壁圆滑

生瓷打孔应用首选

针对LTCC/HTCC钻孔开发,形成专用钻孔工艺

轻松构建智能产线

可搭配自动上下料系统,自动清洁模块

专用钻孔工艺

专用工艺组合,4种钻孔模式,满足不同场景

双平台精确加工

提升上下料时间,激光器保持加工状态,大幅节省成本

产品参数


技术参数

DirectLaser   D3

激光输出功率

20W (±2W)

激光波长

355nm

八寸生瓷加工范围

250mmx250mm

最大加工区域

350mm×500mm (双平台Double platform)

设备平台

花岗岩平台,直线电机

X/Y/Z轴移动分辨率

1μm

重复定位精度

≤±2μm

最大移动速度

1200mm/s

数据处理软件

CircuitCAM7   Standard

设备驱动软件

DreamCreaTor3

自动上下料系统

选配

摄像头靶标对位系统

标配

工业吸尘系统

选配

设备尺寸(W x H x D)

1,600mm×1,600mm×2,300mm

安装空间要求(W x H x D)

2,000mm×2,000mm×2,600mm

设备重量

2,000kg

电源

380VAC/   50Hz,3.5kW

环境温度

22℃±2℃