Assembly Engineer

工作职责：

1. 组装样品电路板制作设备、电路板小批量生产设备，激光材料精密加工等设备；

2. 工作内容涉及激光材料精密加工设备组装、小型数控钻铣设备组装、蚀刻、电镀、层压、清洁、曝光等设备组装与调试；

3. 上述设备的调试、应用、安装。

任职要求：

1. 大学专科及以上学历，有一定英语基础；

2. 工科机电专业背景，能适应经常出差，机和电都懂一些。

优先考虑：

对机械、电子电气元器部件、装置有感觉，有较强的学习能力和动手能力，稳重、细致，操作过车床、铣床加工中心，并能找出操作要领，并运用于实践中者。

格外期待：

有事业心、有责任感、有工作热情和兴趣，愿意通过工作体现自身价值的人士，特别是勇于并勤于实践，不断总结并尝试者。