激光精密加工设备
DirectLaser DC5 单平台LTCC激光精密钻孔设备
DirectLaser DC5设备精工细作、扎实经典，采用经典式桥架结构，花岗岩基台、直线电机运动系统，具有定位速度快，加工精度高等特点。DC5采用单平台结构设计，可搭配多种上下料模块，料片清洁模块，组成微型生产线。
DirectLaser DC5可以高效率的加工生瓷、熟瓷钻通孔，除此之外也适合加工制作高品质的陶瓷基板外形、陶瓷微孔、高频版打孔和外形切割、刚挠电路板外形、金属精密加工等。加工幅面350x520，适用于大多数基材加工需求。
产品特点
专用激光LTCC/HTCC精密钻孔
专用钻孔模块，优化加工路径，集成专家工艺窍门，轻松加工
紫外纳秒激光器、波长短、能量高
加工精度高、打孔速度快、经济效应好、应用领域广
自动化模块、面向批量生产和工业化应用
装配自动上下料系统，配备了单独清洁和检测模块，大幅提高产线质量和效率
软件功能强大、直观易用，独创加工路径
软件具备材料库、刀具库、工艺库等功能，直接调用模板，参数一键自动匹配
智能化生瓷打孔批量生产利器，智能激光钻孔
针对生瓷清洁依靠人工这一痛点，开发出大多数厚度下料片的单面/双面清洁
产品参数
技术参数 | DirectLaser DC5 |
激光输出功率 | 20W （±2W） |
激光波长 | 355nm |
八寸生瓷加工范围 | 250mm x 250mm |
最大加工区域 | 350mm x 500mm |
设备平台 | 花岗岩平台,直线电机 |
X/Y/Z轴移动分辨率 | 1μm |
重复定位精度 | ≤±2μm |
最大移动速度 | 1,200mm/s |
数据处理软件 | CircuitCAM7 Standard |
设备驱动软件 | DreamCreaTor3 |
自动上下料系统 | 选配 |
摄像头靶标对位系统 | 标配 |
工业吸尘系统 | 选配 |
设备尺寸（W x H x D) | 1,600mm x 1,600mm x 2,300mm |
安装空间要求（W x H x D) | 2,000mm x 2,000mm x 2,600mm |
设备重量 | 2,000kg |
电源 | 380VAC/50Hz,3.5kW |
环境温度 | 22℃±2℃ |
津公网安备 12011602001543号