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HybriDo实验室激光机械微加工系统

HybridDo R1实验室激光机械一体微加工系统,是小型的多功能一体加工处理中心,设备采取高品质花岗岩基台,加工稳定可靠。激光、机械双加工头有效结合,兼容并蓄、取长补短。德国顶级主轴配合进口光学系统,精确可靠,实验室样品电路板从此随需制作,自主可控、立等可取、迈进新时代;

 

HybridDo R1系列充分结合激光、机械的优势特点。并可在实验室快速高精度制作多品类电路板,比传统的机械刻制电路板技术以及化学蚀刻技术有着更多的优势,激光加工精度更高,没有刀具损耗,成本更低。机械加工厚板速度更快,效率更高。结合两方面优势,有机融合多种材料、多种功能的微加工系统,对于小批量科研制作,实验室加工有显著优势。

 

德中的每一款设备,在高端硬件构成的基础上还配备了专用的数据处理软件CircuitCAM7,软件具有强大的图形编辑功能,可有效的对加工数据进行优化,以保证在短时间内做出最高质量的图形。得益于德中常年积累的硬件、软件优势,Hybrid系列同时具备高效率和高精度的特点,并对于高校、研究所、实验室等用地要求较为严格,应用范围广泛的客户群体带来了更广阔的市场前景和更高的价值。

 


产品特点

激光机械兼容并蓄

结合机械加工与激光加工的优势特色

非接触高精度加工

激光直接加工,精度高、速度快、无污染

实验室量身定制,紧凑实用

功能多、体积小、适合实验室等场地科研实验

多种应用随需加工

绘制电路图形、开窗、钻微孔、去阻焊等,应用范围广

小巧紧凑稳定可靠

设备精致小巧,占地面积小,适合用地要求严格的场所

产品参数


 

技术参数

HybriDo R1

最小线宽

0.1mm(与被加工材料及铜厚有关)

最小线间距

0.05mm(与被加工材料及铜厚有关)

激光剥铜速度

9cm²/min

最小钻孔直径

0.3mm

有效加工幅面(长*宽*厚)

230mm x 310mm x 10mm

系统级定位精度

≤±10μm

移动控制系统分辨率

2μm

换刀方式

12把刀具库电控自动换刀

空载移动速度

150mm/s

钻孔速度

90-120次/min

轮廓透铣最大速度

5mm/s(视材料种类及厚度差异)

德国高速电主轴转速

60,000rpm

激光器及波长

红外光纤激光器1064nm

X/Y/Z轴驱动

伺服电机

外形尺寸(长*宽*高)

800x810x961mm

外接压缩空气

气压6bar   气流量150I/min;

整机重量

120kg

 

工作环境

HybriDo R1

功率

1.6kW

电源

220VAC/50Hz

环境温度

22℃±2℃

 

配套及选项

HybriDo R1

设备驱动软件

DreamCreaTor 4

数据处理软件

CircuitCAM 7

EDA软件

正版电路设计软件Edwin

自主专利换刀装置

标配

自主专利激光剥铜算法

标配

花岗岩底座

标配

激光防护外壳

标配

摄像头及镜头

标配

漫反射光源

标配

全封闭光路

标配

封闭式负压除尘风罩

标配

铝制真空吸附工作台

标配

自动开盖保护

标配

吸尘系统自动控制开关

标配

接触式感应限位器

标配

工作状态指示灯

标配

自动开盖保护

标配

金属隔音机罩

选配

测量仪器工具包

选配

轮式搬运工具

选配

激光防护镜

选配

吸尘系统自动控制开关

选配