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激光精密加工设备

DirectLaser S系列 激光精密切割设备

  • DirectLaser SA1 激光精密切割设备

    DirectLaser SA1 激光精密切割设备

    高精度,高品质,小幅面设备新标准:伴随着电子技术的日新月异,设计者正在将越来越密、越来越小、越来越多的元器件装配到更小、更薄、更不规则的电路板上,这对后续的分板工艺带来的更大的挑战,为此,德中提供了一...
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  • DirectLaser SA2 激光精密切割设备

    DirectLaser SA2 激光精密切割设备

    DirectLaser SA2激光精密切割分板设备,采用模块化设计组装设计,光源可多自由度选择,根据材料特性和加工质量要求,可配置多种波长(紫外、绿光等)及脉宽(纳秒、皮秒等)激光器;设备专有分板清洁...
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  • DirectLaser SA3 激光精密切割设备

    DirectLaser SA3 激光精密切割设备

    DirectLaser SA3采用双平台设计,充分节省了设备上下料的时间,使激光器始终保持在加工状态。设备适合裸板(PCB/FPC)和成品电路板(PCBA)各类加工任务,作为激光加工多面手,除满足PC...
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  • DirectLaser SA4 轨道式激光精密切割/SMT分板设备

    DirectLaser SA4 轨道式激光精密切割/SMT分板设备

    设备采用轨道式在线加工方案,最大加工尺寸可达350x350mm幅面,结构紧凑,可快速并入SMT生产线,适用于各类PCBA外形分板需求,通过装载不同产品治具,结合三段式轨道上下料机构,轻松实现各类产品切...
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  • DirectLaser SF5 激光精密切割设备

    DirectLaser SF5 激光精密切割设备

    DirectLaser SF5是S系列的经典机型,该设备采用经典的桥架式结构,既采用X/Y轴分离运动结构,加工头在稳定的桥架上沿X方向左右运动,工件夹持台沿Y轴前后运动,两个系统独立,各自的运动互不干...
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  • DirectLaser SF6 激光精密切割设备

    DirectLaser SF6 激光精密切割设备

    DirectLaser SF6是S系列经典机型,均采用经典桥架式结构,即采用X、Y轴分离运动结构,加工头在稳定的桥架上沿X方向左右运动,工件夹持台沿Y轴前后运动,两个系统独立,各自的运动互不干扰。德中...
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  • DirectLaser SF8 激光精密切割设备

    DirectLaser SF8 激光精密切割设备

    DirectLaser SF8,大幅面双平台激光精密切割设备,加工幅面达到550mm x 550mm x 2,双平台往复加工,充分节省设备的上下料时间,使激光器始终保持在加工状态,可直接插接各种自动上...
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  • DirectLaser SF9 大幅面车载动力电池FPC切割设备

    DirectLaser SF9 大幅面车载动力电池FPC切割设备

    随着汽车电动化、智能化发展,FPC 在弯折性、减重、自动化程度高等优势进一步体现,FPC 在车载领域的用量不断提升,应用涵盖车灯、显示模组、BMS/VCU/MCU三大动力控制系统、传感器、高级辅助系统...
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