Process development engineer

职责：

负责在公司现有技术的基础上，开发适合工业化生产的直接激光加工技术，包括直接激光选择性去除铜箔，替代蚀刻制导电图形的技术；直接激光去除焊接区阻焊材料的同时进行可焊性处理的技术；直接激光处理材料，替代传统化学方法，在工件上选择性制造导电图形的技术。

部分日常工作包括：

使用不同种类和结构的激光精密材料加工设备及软件，进行工艺研究，探索适合不同材料和品质、效率要求的加工方法和工程参数；使用不同的方法、模型，以及检验、测量仪器，验证、评估激光对试样的加工效果，从应用的角度，对设备软件、硬件做出评价，提出改进、升级建议；应用不同的手段、装置或设备，对试样进行必要的前处理，以及成品或半成品所需要的后续加工，探索、优化与直接激光加工相适应的前处理以及后续加工技术；根据实验现象和结果，制作相关报告，编写技术文件，提出相关技术规范、标准；为相关销售项目、推广项目提供样品和售前和售后技术支持。

工作地点：

天津市西青区华科一路11号C座。

基本要求：

大学统招211及以上院校本科或上述院校本科后取得硕士及以上学历，英语六级及以上，40岁以下，激光、物理、材料专业或其它工科光机电、化工专业背景，三年以上PCB、显示屏、半导体生产或材料相关工作经历。

优先考虑：

从事过电镀、蚀刻、表面涂覆、表面处理技术，熟悉加工中心，或其它材料加工设备，对机械、电子电气、化工、激光等类装置、设备有感觉，有较强观察能力和动手能力，思路清晰，有认真、踏实的工作作风，有良好的分析、归纳习惯，热爱并擅长实验工作，工作稳重、细致，并能在较快的时间接受新事物，发现新事物的规律，并能在较短的时间内掌握这些规律并且处理好它们的应聘者。

格外期待：

有事业心、有责任感、有工作热情和兴趣，有一定的行业内技术创新和开发工作经验，了解本行业相关技术及同行技术发展现状及未来趋势，勇于探索，不畏挫折，特别是愿意通过工作体现自身价值，追求高效工作而不松懈，并能自得其乐的人士。