孔金属化的定义

孔金属化是指在两层或多层印制板上钻出所需要的过孔，各层印制导线在孔中用化学镀和电镀方法使绝缘的孔壁上镀上一层导电金属使之互相可靠连通的工艺。双面印制板或多层印制办制造工艺的核心问题是孔金属化过程。

其质量的好坏受三个工艺控制，这三个工艺是钻孔技术、去钻污工艺、化学镀铜工艺。

钻孔技术

目前印制电路板通孔的加工方法包括数控钻孔、机械冲孔、等离子体蚀孔、激光钻孔、化学蚀孔等。
                 

激光钻孔

微小孔的加工是生产高密度互连（HDI）印制板的重要步骤，激光钻孔是目前最容易被人接受的微小孔的加工方式。

激光射到工件的表面时会发生三种现象即反射、吸收和穿透。激光钻孔的主要作用就是能够很快地除去所要加工的基板材料，它主要靠光热烧蚀和光化学裂蚀或称之为切除。

化学蚀孔方法比等离子等离子体蚀孔、激光蚀孔法价格便宜，能蚀刻50μm以下的孔。但所能蚀刻的材料有限，主要针对聚酰亚胺材料。

去钻污工艺
当前去钻污方法有很多，分干法和湿法两种。干法处理是在真空环境下通过等离子体除去孔壁内钻污；湿法处理包括浓硫酸、浓铬酸、高锰酸钾和PI调整处理。

蚀刻的定义
当印制电路板在完成图形转移之后，要用化学腐蚀的方法，去除无用的金属箔（层）部分，以获得所需要的电路图形。这一工艺过程称为“蚀刻工艺”，简称“蚀刻”。最早是使用三氯化铁的水溶液为蚀刻液。由于存在着溶液处理及污染等固有的缺点，而逐渐被淘汰代之以氯化铜、过硫酸盐、过氧化氢—硫酸、氨碱以及其它刻蚀液。

氯化铜蚀刻

1.酸性氯化铜蚀刻剂
这种蚀刻剂以氯化铜（CuCl2·2H2O）为基础，加入盐酸及其它可溶性氯化物配制，它适用于丝网漏印印料、干膜、金和锡—镍合金为抗蚀层的印制板的生产。
蚀刻机理
这种蚀刻剂是以而价铜离子与铜箔的铜进行氧化。
Cu＋CuCl2 →2CuCl
但CuCl是微（溶解度微0.006）溶于水化合物。它可溶于盐酸和氨中，当有足够数量的氯离子存在时，氯化铜首先形成铜氯络离子：
CuCl2＋2Cl－ →[CuCl4]2-
2.碱性氯化铜蚀刻剂
这种蚀刻剂以二价铜离子和氨为主要成分。

焊料
锡－铅焊料
由于纯锡存在一些缺点，加入一定量的铅，可获得锡与铅都不具备的优良特性。加入铅的作用主要有：

（1）降低熔点
（2）改善机械特性
（3）降低表面能力
（4）可增强焊料的抗氧化能力
无氧化焊料
无氧化焊料（锡－铅系列焊料）为粗大的纯合金。这类焊料是采用真空熔炼的方法制造的。焊料的扩散性比空气中熔炼的要高得多。

耐各种环境的焊料
微型元件焊接用焊料
无铅焊料
欧盟领导下的电子电气设备废弃组织（WEEE）要求在2006年前停止在电子装配工业中使用含铅材料。美国国家电子制造协会（NEMI）为此专门实施一个名为“NEMI的无铅焊接化计划”来系统研究无铅装配在电子工业中的使用。

多层印制电路的定义

多层印制电路是指由三层以上的导电图形层与其间以绝缘材料层相隔，经层压、粘合而成的印制板，其层间的导电图形按要求互连。

多层印制板的设计
多层印制板散热较差，设计时应考虑散热。内层地网、电源网上的压降，更应该考虑它的特性阻抗、信号传输的延迟及线间串扰。