4月17日，为期三天的“第61届中国高等教育博览会”在福州海峡国际会展中心圆满闭幕。本届高博会以“职普融通·产教融合·科教融汇”为主题，参会院校1500余所，吸引了超过十万名观众踊跃参与。这场盛会不仅集中展示了高等教育领域的最新成果，更为业界同仁提供了一个深入交流、共谋发展的平台，充分展现了高等教育领域的繁荣与活力。

展会中德中技术现场为各位观众带来了HybriDo 实验室机械多功能微加工系统的现场演示，吸引了众多客户前来参观和咨询。现场的工作人员积极热情地与客户进行深入交流并耐心地讲解德中的设备与技术，更为客户现场操作HybriDo进行电路板制作，现场制板为客户直观展现了德中直接加工技术在电路板线路图形成型方面的应用，高精度、高质量、环保高效的加工过程受到嘉宾和客户的广泛好评。

作为德中近年来重磅打造的明星机型，HybriDo 是微型计算机数字控制多种类刀具加工中心，既能用机械手段钻孔、透铣，又能用激光分条剥离法去除铜箔制导电图案，以及对材料进行微细加工等应用。

HybriDo 实验室机械多功能微加工系统一经问世就成为高教仪器设备的优选，被众多高校认可和青睐，还作为国家技能大赛的官方支持设备助力国赛，并获得了参赛选手们的一致好评。

作为高教仪器设备优质服务供应商，德中技术多年来专注于校企合作，并一直活跃在本科、专科和职业学校等教学领域。我们的实验打样系列设备在高校科研、教学实训、电子竞赛等领域广受关注，借本次高博会契机，我们愿与更多的同行交流，与更多的客户洽谈，同舟共济，携手发展！