应用研发工程师

工作职责：

负责在公司现有技术的基础上，开发适合工业化生产的直接激光加工技术。主要职责包括：

1. 使用不同种类和结构的激光精密材料加工设备及软件，进行工艺研究，探索适合不同材料和品质、效率要求的加工方法和工程参数。

2. 使用不同的方法、模型，以及检验、测量仪器，验证、评估激光对试样的加工效果。

3. 从应用的角度，对设备软件、硬件做出评价，提出改进、升级建议。

4. 应用不同的手段、装置或设备，对试样进行必要的前处理以及成品或半成品所需要的后续加工，探索、优化与直接激光加工相适应的前处理以及后续加工技术。

5. 根据实验现象和结果，制作相关报告，编写技术文件，提出相关技术规范、标准。

6. 完成公司安排的其他工作。   

基本要求：

1. 大学统招211及以上院校本科或上述院校本科后取得硕士及以上学历，英语六级及以上，40岁以下，激光、物理、材料专业或其它工科光机电、化工专业背景。

2. 三年以上PCB、显示屏、半导体生产或材料相关工作经历。

优先考虑：

从事过电镀、蚀刻、表面涂覆、表面处理技术，熟悉加工中心，或其它材料加工设备，对机械、电子电气、化工、激光等类装置、设备有感觉，有较强观察能力和动手能力，思路清晰，有认真、踏实的工作作风，有良好的分析、归纳习惯，热爱并擅长实验工作，工作稳重、细致，并能较快的接受新事物，发现新事物的规律，并能在较短的时间内掌握这些规律并且处理好它们的应聘者。

薪资待遇：

月薪：8k-16k

工作地点：

天津华苑产业区海泰华科一路11号C座

德中(天津)技术发展股份有限公司，全链条研发电路板制造系统，包括软件、核心硬件、装备、工艺方法、功能产品；并以闭环的实证模式，推广直接加工技术，为制造文明提供材料加工、信息处理的设备、软件、方法。

基于在电子行业的产品设计、制造经验，德中用计算机数字控制及激光技术、软件技术，对传统的以化学、机械手段为主的加工技术，进行了方法的拓展、工艺的创新，实现了融合精简、改造重构、取消替代，开发出了：用激光去除铜箔制线路；用激光去除阻焊材料后，在新鲜的裸铜箔上焊接元器件；用激光在绝缘基板上制微结构后，镀铜成型为线路图案；等等“直接加工”方法为特色的电路板制造体系。

目前，除了激光精密切割、钻孔、制造图形、制造模版的设备、软件外，德中还面向研究开发、面向批量制造，全链条成套提供PCB设计、制造、管理的生产设备、软件、工艺方案。

面向世界的我们，积淀了若干种具备大幅度开发、推广条件的创新技术、软件、硬件资源，提供有竞争力的薪酬待遇，提倡团队精神，为了将经验，窍门，成果及技术软硬件化，产品化，德中的软件团队，诚挚邀请志同道合人士加入。

德中产品面向全球前沿科技用户，追求成长为细分领域内的国际一流公司，愿意提供有竞争力的工作环境和待遇，欢迎愿意在精密装备制造业发展的行业精英加盟。请浏览公司当前网站、索取产品样本，电话了解人才需求情况，并期待满足条件精英描述个人志向与核心竞争力、受教育情况、家庭情况、工作经历、薪金要求，制成简历发送至zhaopin@dct-china.cn。