喜讯！德中技术荣获国家级专精特新“小巨人”企业称号
2021-08-06
近日，国家工业和信息化部公示第三批专精特新“小巨人”企业名单中，德中（天津）技术发展股份有限公司榜上有名，被评选为专精特新“小巨人”企业。
作为专精特新“小巨人”的排头兵企业，让我们来一起看看德中都有哪些“专精特新”的产品吧：
HTCC/LTCC 激光精密打孔设备
共烧陶瓷是集互联、无源元件和封装于一体的多层陶瓷制造技术。具体可以分为HTCC / LTCC两类工艺，使用HTCC / LTCC工艺的组件既可满足电子产品越来越轻，薄，短，小的需求，又适应未来5G通信标准下大带宽、高容量、低时延、安全等要求。因此，HTCC / LTCC在电子领域的应用越来越广泛。
但由于孔位置精度、打孔速度的原因，HTCC / LTCC的关键工艺——微孔加工长期被国外机械冲孔机垄断。德中自2013年以来，不断突破精度、速度瓶颈，DirectLaser D系列激光精密打孔设备已经在HTCC / LTCC激光冲孔领域形成较大优势，正在越来越多地替代机械冲孔工艺。
LCP 激光精密切割设备
在5G 领域手机端，LCP 凭借良好的传输损耗、可弯折性、尺寸稳定性及低吸水率，成为技术角度上最符合天线要求的材料。随着5G高频高速的传输需求，近几年来，LCP天线成为5G手机天线的主流工艺，但LCP材料具有热缩性，常规加工手段无法完成对其精密切割，针对LCP材料的加工解决方案亟待破题。
德中从2013年起，就开始在LCP材料装备方向布局，在2013、2014年陆续推出适合LCP打样用的高温层压机，以及满足多层LCP切割的超短脉冲激光切割设备。2016年，德中率先提出紫外皮秒用于LCP等先进电子材料加工的紫外皮秒精密切割设备概念，并于2016年9月组装紫外皮秒精密切割平台进行相关验证工作，并随即进行量产设备研发。量产的DirectLaser S系列设备得到广大行业内客户的高度认可，也获得了多个头部客户的量产订单，突破了国外厂商对LCP天线加工的技术壁垒。
电路板实验室打样设备
德中的电路板实验室打样设备，为有“技能奥林匹克”之称的世界技能大赛提供装备支持，德中技术是第45届世界技能大赛设备合作伙伴，也是唯一入围世界技能大赛保障性基础装备类的中国企业。与此同时，德中技术的电路板打样设备也是第一届全国职业技能大赛（国赛精选）电子项目的支持设备，在规定的时间内为参赛者现场制作高质量要求的线路板。
众所周知，“专精特新”由工信部组织开展，为深入贯彻习近平总书记关于“培育一批‘专精特新’中小企业”、提升中小企业创新能力的重要指示批示精神，而专精特新“小巨人”企业更是“专精特新”中小企业中的佼佼者，是我国创新能力强、市场竞争优势突出的中小企业的代表，对做优做强国家产业具有重要意义。
多年来德中技术始终坚持自主研发，软硬件方面协同创新，努力增强自主创新能力和核心竞争力，面向市场新需求方面特别是电子行业，不断加大研发投入，实现从研发、设计、应用等全产业结构，始终保持行业中技术优势与领先地位，以更好的产品和技术服务客户，创造更大价值。
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