预测未来，不如创造未来 —— 突破传统材料的应用极限
2019-07-31
想象 & 创造，深度 & 无限，带领我们通向无数未来，思想比眼睛先看见，不甘平凡，所以创造未来。
2002年，德中的先行者们，开始了紫外纳秒激光在电子材料中应用的探索，开创性的将激光应用于PI覆盖膜开窗，经过十几年的发展，激光覆盖膜开窗已成为软板厂的一种主流加工工艺。
2012年，德中又率先将皮秒激光用于电子材料加工，并且，开创了皮秒激光在FPC/PCB/SMT领域应用的新时代。
我们再次骄傲的宣告，未来已来，德中皮秒精密切割，在250μm厚度下可以切出宽度10μm的线，两层Cu/三层PI，五层复合结构，德中的设备可以助您实现，如你所见。
我们不断尝试突破传统材料应用极限，让这些传统材料满足更多需求，创造更大范围应用的可能性。梦想终成现实，时代由此划分。
DirectLaser S系列 激光精密切割设备
德中高精度高品质的DirectLaser S系列精密激光切割设备广受客户青睐，特别是明星产品DirectLaser S2，今年拿下2019 SMT Vision Award大奖的明星机型，为用户提供了一种更环保、快捷、精密、可靠的整体解决方案。
可以根据不同的材料、热影响及速度要求，选择适合的激光器种类。新的DirectLaser S2设备可配置的紫外纳秒激光平均功率高至40W，紫外皮秒激光主推功率为36W，绿光平均功率可高达80W。
未来已来——直接加工技术
德中的设备与技术，不断地满足高端制造业和前沿研发活动对材料精密加工、微细加工日益增长的需求，开启了用直接加工替代间接加工的崭新生产方式。
不再使用模具，不再需要中间材料，更无须中间过程，德中的设备，直接用机械、激光手段替代化学腐蚀、制版印刷、模具冲切等传统方法，是提高质量与精密度、降低成本的本质解决方案，更是环保制造、轻柔生产、便捷加工的必由之路。
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