激光技术为PCB分板应用带来了革命性的变化，同机械分板相比，激光切割间隙小、精度高、热影响区域小，加工过程无粉尘。分割后的产品无应力、无毛刺，切割边缘光滑整齐。深受对于加工质量有较高要求客户的青睐。

由于PCB板的材料和厚度各异，客户对于加工效率的要求也不断提升，面对差异化的加工场景，激光有时可能会在切割边缘留下严重碳化痕迹，碳化不仅影响成品外观，还可以导致微短路的发生。通过打磨等其他手段再次处理会增加生产工序，降低产品一致性，带来不确定的新损伤。

超洁净切割介绍：

德中在2012年就推出了“超洁净切割”技术，随着汽车电子行业和消费电子行业对PCB切割质量要求的不断提升，这项技术越发体现出其应用价值。德中的“超洁净切割”技术原理可以简单分两个方面介绍：一方面德中会根据客户的实际应用场景选配最为合适的激光器与设备平台，通过细致的工艺调控，最大程度避免边缘碳化的发生；另一方面，得益于多年的行业积累，德中独创了“激光边缘重塑（Laser Boundary Reshape）”技术，该技术通过高精度的硬件平台和强大软件辅助制造技术的相互配合，实现特有加工路径规划和精确参数调控。经过几年的不断更新与进步，德中的“超洁净切割”技术可与分板过程完美嵌合，全自动在线操作，配置灵活，达到速度、精度、效果的完美统一。

超洁净切割优势：

环保省时——告别二次生产

过去激光切割后，为了提高产品的卖相，避免碳化等缺陷，往往增加机械打磨，和电化学抛光工序，不仅繁琐费时，而且还可能需要运用化学药水，既不环保，又非常耽误时间。搭载德中超洁净切割技术的设备，可以在分板加工的过程中同步完成边缘修整，不增加额外生产环节，极大提升了生产效率。

省钱高效——告别二次投入

德中超洁净切割技术的设备基于原有硬件平台配置，无需对硬件升级改造，没有额外的设备配件和耗材支出；整个流程利用特有的专业加工程序，实现自动化处理，切割轮廓定位精准，加工过程不需要任何辅助耗材，且无任何残留。

高质可靠——告别二次加工

超洁净切割在激光切割加工中主要体现在边缘切割质量上，即使在放大镜下，也能观察到微观结构干净整齐，切割线清楚分明的品相，碳化的消除同时避免了微短路的发生，降低了不合格隐患；同铣切相比，电路板边缘上的玻璃纤维熔化后端部均匀，与铣切过程中粗糙的玻璃纤维端形成对比，材料的介电特性不会受到任何改变；此外，非接触的激光切割能保持品质的高度一致性，而在铣切过程中，刀具磨损势必会带来稳定性的下降。

适用性广——满足各类需求

德中精密激光切割技术，与形状的复杂程度无关，可加工任意外形、形状的电路板，功能材料等。超洁净加工技术适合复杂，高精密度的产品生产，特别是5G 时代下一些应用材料的加工，比如适合柔性电路板制作的LCP材料激光加工，陶瓷材料的精密加工等等。

“超洁净切割”前后对比

“超洁净切割”前后对比